In questo video si mostrano le fasi di PULIZIA e di IMPALLINATURA di un BGA dopo la fase di LIFT (distacco del BGA dalla scheda madre), che consiste nel pulire il BGA dallo stagno vecchio e ormai ossidato per poi andare a posizionare e saldare le nuove BALL (palline di stagno), tale fasi sono identiche per ogni tipo di BGA, voglio anche precisare che il servizio REBALLING non si effettua in 9 minuti come da video ma può anche impiegare una giornata intera, compatibile con Xbox 360, Playstation, PC Notebook, Schede video, ecc.. ecc.. Buona visione.